汇成股份请求卷带封装设备的黏轮组织专利避免黏轮部件由于升降的碰击导致导轨滑座和座发生损坏

  汇成股份请求卷带封装设备的黏轮组织专利，避免黏轮部件由于升降的碰击导致导轨滑座和黏轮座发生损坏

  金融界2023年12月22日音讯，据国家知识产权局公告，合肥新汇成微电子股份有限公司请求一项名为“一种卷带封装设备的黏轮组织“，公开号CN117262322A，请求日期为2023年9月。

  专利摘要显现，本发明公开了一种卷带封装设备的黏轮组织，包含底座，所述底座下端的一侧固定设置有延伸板，所述延伸板上固定设置有导向座；所述导向座内固定设置有直线导轨，所述直线导轨上滑动设置有导轨滑座，所述导轨滑座上固定装置有黏轮部件，所述导向座用于对黏轮部件进行限位导向；所述直线导轨的两头均固定设置有缓冲部件，所述缓冲部件用于对导轨滑座的移动起到缓冲的效果；本发明经过设置缓冲部件对黏轮部件的升降移动起到缓冲的效果，避免黏轮部件由于升降的碰击导致导轨滑座和黏轮座发生损坏、由此发生颗粒异物，形成直线导轨的损坏，从而影响到整个黏轮部件和直线导轨甚至导轨滑座的惯例运用的寿数。